Chemische Verfahren
Der Name “Surface Chemistry” ist Programm. Bei Oberflächenproblemen gibt es jenseits der physikalischen Methoden wie Strahlen, Bedampfen oder Sputtern meist noch elegante und effiziente chemische Lösungen bspw. durch Ätzmittel, spezielle Haftvermittler oder Beschichtung aus dem Dampf, CVD (“Chemical Vapour Deposition”). Durch Kombination mit physikalischen Methoden (Bedampfen und Plasma) lassen sich diese Reaktionen vielfach noch beschleunigen oder mit einer speziellen Richtung versehen (anisotrope Verfahren).
Surface Chemistry ist bestrebt, aus der Vielzahl an Methoden die jeweils geeignetste herauszufinden und ggf. mit einer speziellen Plasmaeinrichtung zu optimieren.
Hierbei sind bei Atmosphärendruck arbeitende Plasmageräte von besonderem Interesse, da sie üblicherweise keine geschlossene Kammer erfordern und die Produktion weniger unterbrechen.
Doch wichtig ist die Prüfung, inwieweit ein plasmagestütztes Verfahren sinnvoll ist.
Bei anspruchsvoller Oberflächenchemie kann Plasmaeinsatz manchmal eher stören als nutzen. Hier bieten sich Aufdampfverfahren mit speziell abgestimmten Chemikalien an.
Aufdampfen erfordert in aller Regel eine geschlossene Kammer und traditionell auch ein angemessenes Vakuum.
Neuere Untersuchungen zeigen aber, dass einige, genügend reaktive Prozesse mit Nassauftrag durchgeführt werden können. Diese sind bereits Stand der Technik.